国产化替代已渐成主流 关注该行业细分领域个股
随着美国对华为进行贸易限制,半导体行业核心器件国产替代战略关注度大幅提升。业内人士指出,近年来公司领域从基础器件向半导体芯片逐步向上拓展,正向激励循环已经形成,国内企业技术水平正逐步接近领先水平,国产化替代已渐成主流。从中长期看,国产半导体自主可控有望加速。国内芯片产业链齐全,主流芯片均有布局,扶持政策、资本、人才将重点向半导体领域倾斜。建议投资者关注该行业细分领域个股。
光迅科技(002281):受益5G和数通放量
公司将受益5G建设和数通放量。国联证券认为,电信领域,网络速率升级和5G建设导致光器件产业主要需求由10Gb/s向25Gb/s及更高速率平台切换;数据通信领域,服务器接口速率从10Gb/s切换到25Gb/s,交换机端口速率升级到100Gb/s、200Gb/s、400Gb/s。公司深耕国内电信领域,具有较强的竞争力;公司通过定增扩产数据中心光模块的资金已经到位,项目有望进入快速建设期,为将来释放业绩奠定基础,看好未来五年5G投资潮的到来给光通信芯片和模块带来的新增市场空间,同时流量需求快速增长催生数据中心的投资,公司作为国内光通信一体化公司,相比光模块厂商能够享受估值溢价,给予公司“推荐”评级。
圣邦股份(300661):多款新产品通过验证
公司多款高单价新产品已经陆续通过验证,预计2019-2020年持续放量。东兴证券认为,公司的所有模拟芯片产品都是成体系正向设计的,近些年一直陆续开发产品研发周期长,高单价,生命周期长的高端模拟产品。通过研发高毛利的模拟芯片产品,公司逐渐拉大了与国内竞争对手的距离。公司近期已经有多款高端模拟芯片(单价较均价高数倍)陆续在客户中取得认证,预计2019年下半年开始放量,2020年对公司业绩产生较大贡献,维持“强烈推荐”评级。
长电科技(600584):业务拓展提速
公司是全球知名的集成电路封装测试企业。公司具有广泛的技术积累和产品解决方案,包括有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术。
公司业务进展情况顺利,各个板块不断兑现。申万宏源认为,公司承接芯片设计厂的订单一直是市场关注的重点,从公司更换管理层后,整体业务进展顺利。从长电先进的Bumping、星科金朋的倒装和本部的SiP,公司整体业务拓展速度明显。公司在产品种类的竞争中和部分市场前列的竞争对手不相上下,可以期待公司未来会有大客户更大的支持力度。
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