今日各大机构看好十大金股一览(2019年7月19日)
项目一期为免税城+住宅,平衡资本投入回收期,资金压力较小:项目总投资额128.6亿元,分为两期开发。一期主要开发免税综合体+公寓+住宅,开发周期为36个月,总投资额为58.8亿,2022年完工运营。其中免税商业体占地面积达8.8万平米,住宅用地2.86万平米。一期免税综合体+住宅的开发模式有助于平衡资金投入回收周期(考虑住宅预售,资本回收周期进一步缩短),所以整体判断一期投入对于公司资金压力相对较小。
海口免税城落地将打开海口免税长期增长空间,自持物业有望带动长期盈利水平提升:目前海口日月广场店面积仅为2.2万平米,经营品类相对有限,游客购物体验一般;海口免税城的落地将极大提升其海口市内店面积,未来免税商品品类、店内活动营销联动、相关配套等能力将显著改善,有望带动海口免税消费潜力的进一步释放。此外,未来免税物业自有化也将有效控制物业费用支出,长期有利于海口市内店营业利润的平稳提升。
投资建议:预计19-21年EPS分别为2.62、2.77、3.26元,对应PE为33倍、31倍、26倍,维持增持评级。
风险提示:市内店政策落地低于预期;未来行业竞争加剧
投资建议:预计19-21年EPS分别为2.62、2.77、3.26元,对应PE为33倍、31倍、26倍,维持增持评级。
鹏鼎控股
系列报告二:类载板-SLP渗透率有望持续提升,中国内地厂商后来居上
5G时代PCB可用面积愈加紧促,SLP渗透率有望持续提升。苹果从2017年开始主板采用双层堆叠的2片SLP外加1片连接用的HDI板,在保留所有芯片情况下将体积减少至原来的70%;随着5G时代射频通路的增加带来射频前端数量增加,数据量增多、功能增多、屏幕增大带来的电池体积增加,PCB可用面积愈加紧促,SLP渗透率有望持续提升并导入安卓阵营;同时,M-SAP制程的单片SLP单机价值量是高阶Anylayer的两倍以上,带来手机用PCB价值量提升。
普通HDI到SLP工艺难度加大,中国内地厂商后来居上。过去的PCB是用减成工艺制成的,但其最小的L/S能达到35/35μm,而M-SAP通常用于制造IC载板,允许L/S特征尺寸进一步微型化,最小L/S能达到20/20μm,因此相关工艺难度和投资力度也高于普通PCB。对比中国台湾的SLP厂商华通和欣兴相关的设备和研发投入较少,中国大陆PCB厂商积极投资HDI产线,承接高端产能。