5G预计能撬动4万亿投资 5月或许是关键时间点

新材料在线提供的研究材料显示，LCP与MPI产业链上游是树脂和膜材料，之后加工为软性铜箔基材，下游为软板加工和天线模组，在智能手机天线成本组成上，模组环节约占LCP天线价值的30%，软板环节价值占比约为70%。其中LCP 材料价值占比达到LCP软板成本15%。

A股相关公司在四个环节均有布局：LCP材料方面，主要A股公司有沃特股份。华创证券今年3月份发布研报表示，公司已成功开发薄膜及纤维级LCP并在对相关产品进行验证，成功后有望率先实现进口替代。

记者致电沃特股份了解相关进展时，沃特股份董秘办人员表示，LCP材料替代传统材料用于高频通讯设备已经成为主要趋势之一，公司正在配合相关5G设备及器件供应商进行相关产品性能及批量化生产稳定性测试工作。公司LCP产品已经可以为客户提供满足不同高频通讯要求的材料，后续公司将重点关注5G规模化商用进程。

在软性铜箔基材环节，主要布局上市公司有东山精密、生益科技;在软板加工环节主要布局上市公司为东山精密;在天线模组环节布局的公司主要有立讯精密和信维通信等。

近日，记者向东山精密致电咨询有关MPI产品业务进展，东山精密表示MPI材料涉及重要客户信息，不便透露进展。

去年末，立讯精密在接受采访时就LCP和MPI两种天线方案之争表达了看法。立讯精密认为，根据专业实验室数据，LCP的性能要优于MPI，主要客户仍将选择LCP，北美大客户未来可能部分采用MPI，本质是因为LCP制造产能上存在一些局限性，但到2020年该问题有望得到根本性解决，LCP材料的应用将会在5G上大放光彩。

此外，记者了解到，正业科技也正在布局MPI材料，公司表示，MPI高频挠性覆铜板主要应用在高频信号传输的FPC天线板上，终端运用于5G手机、物联网、智能家居、无人驾驶、VR技术等。南昌正业的MPI高频材料已实现小批量试产，目前在筹备终端客户的相关认证工作。