科创板上市委第7次审议会议结果出炉 方邦电子获得审议通过

此外，方邦电子介绍，在电子产品轻薄化、小型化、轻量化和高频高速化的发展趋势驱动下，在电磁屏蔽膜领域，高屏蔽效能、低插入损耗成为新型电磁屏蔽膜的发展趋势。2014年，公司推出新型电磁屏蔽膜HSF-USB3系列，屏蔽效能进一步提高。同时，可大幅降低信号传输损耗，降低传输信号的不完整性，能够满足下游应用更高的技术要求，进一步拓宽电磁屏蔽膜的应用领域，可应用于5G等高频领域。

招股说明书显示，2016年至2018年，方邦电子研发投入分别为1843.70万元、1943.97万元、2165.78万元，研发费用占当年营业收入比重分别为9.69%、8.59%、7.88%。对于研发投入占当年营收比例不断下降的问题，方邦电子表示，2016年至2018年期间，公司营业收入增速高于研发收入。公司将通过建立相应机制保证技术可持续性创新，建立相关平台。研发资金投入方面，在效益大幅增长的同时，不断加大研发经费投入，促进新产品、新技术的转化能力，提升整体技术水平。

据了解，方邦电子此次募集资金将用于完善公司产品线。招股说明书显示，此次公司拟发行股票数量不超过2000万股，拟募资10.84亿元。其中，6.11亿元用于挠性覆铜板生产基地建设项目，1.50亿元用于屏蔽膜生产基地建设项目，2.23亿元用于研发中心建设项目，1亿元用于补充营运资金项目。

公司表示，将以本次股票发行上市为契机，顺应市场发展趋势，抓住国家FPC产业战略发展机遇以及经济发展、产业升级和消费升级的市场机遇，在现有核心技术、产品以及市场资源的基础上，加强技术和研发升级，拓展产品的应用领域，并以极薄挠性覆铜板等新产品为突破口，进一步拓宽产品线，继续保持在全球高端电子材料领域技术领先者地位。