AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求！导热材料产业链上市公司一览

　　券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。