半导体板块现大面积存货减值 半导体板块资金流向

　　近期，多家半导体公司披露2022年报预告。值得注意的是，其中多家公司均有不同程度的计提资产减值，且基本都是芯片设计公司。

　　据《科创板日报》不完全统计，共有18家半导体公司在预告中有相关表述，包括复旦微电、寒武纪、台基股份、卓胜微、乐鑫科技、晶方科技、格科微、恒玄科技、普冉股份、韦尔股份、中晶科技、明微电子、艾为电子、晶丰明源、富满微、汇顶科技、博通集成、敏芯股份。

　　可以看到，绝大多数减值均集中在存货。例如，汇顶科技计提存货跌价准备4亿-5亿元；富满微1.3亿元；明微电子5300万-6000万元；普冉股份5000万-7000万元。其中存货减值最高者莫过于韦尔股份，高达13.4亿-14.9亿元。

　　而谈及存货减值原因时，多家公司给出的表述涵盖：产品需求减少、产品价格下降、销售不及预期，存货周转率下降，存货增长速度较快、存货跌价。

　　落实到具体业绩报告数据上，若以预告区间中值计算，则除去复旦微电，其余公司2022年归母净利润全部同比预降，降幅自39%至551%不等。

　　不过，从部分公司年报预报发布后的次交易日股价表现来看，业绩预降与减值并未给股价带来重击。

　　其中，预告时间最早、且表中存货减值金额最高的韦尔股份，1月13日（周五）晚预告业绩之后，16日（周一）股价却低开高走，盘中甚至一度涨停，收涨8.15%，上演惊人反转。

　　卓胜微、艾为电子、富满微发布预报之后，次日收盘涨幅分别为3.49%、1.96%、1.93%。

　　值得一提的是，从近期披露的公募基金四季报来看，半导体板块内部表现已出现分化，前期高配、但2023年预期降速且受海外影响影响较大的半导体设备/材料遭大幅减仓；获基金底部加仓布局的，也主要是预期复苏的半导体设计板块。

　　在本次半导体下行周期中，产业链库存去化速度一直是各方的主要观察变量，多家券商机构近期纷纷给出预期称，2023年半导体有望率先周期触底反转，迈入上升通道。

　　广发证券指出，2022年Q3是半导体行业库存的高点，同年Q4以来，伴随着主动去库存持续，行业库存水平已出现回落信号。2023年Q1，行业主动去库存的广度和力度均在扩张，库存水平持续回落趋势越来越明确。预计2023年年中行业库存有望恢复健康水平，而随着下半年旺季来临，届时行业有望开启补库存需求。

　　另外，芯片设计环节的库存调整，也伴随着对其上游晶圆代工环节的订单收缩。在需求收缩和新增产能持续开出的情况下，晶圆代工厂产能利用率松动的消息已频频传出。分析师补充，这将迫使部分晶圆产线采取以价换量策略，或促进设计客户在获取产能过程中议价能力的提升，从而改善设计环节的成本压力和盈利能力。综合而言，半导体行业，特别是设计环节，2023年上半年基本面有望持续改善。