金禄电子：拟使用超募资金投资PCB扩建项目

　　金融界2月8日消息 金禄电子公告，公司于2023年2月8日召开的第二届董事会第三次会议审议通过了《关于使用超募资金投资PCB扩建项目的议案》，同意公司与广东清远高新技术产业开发区管理委员会签署投资协议，获取公司厂区相邻地块约63亩的土地使用权并利用公司厂区现有部分地块投资23.40亿元建设印制电路板扩建项目；同意公司将首次公开发行股票全部超募资金23,092.28万元及其衍生利息、现金管理收益用于上述项目投资。