宇晶股份：非公开增发募资不超过3.42亿元

　　2023年1月3日，宇晶股份发布非公开发行股票新增股份变动报告暨上市公告书，公司非公开发行新增股份2000万股。

　　本次非公开发行股票的价格为17.10元/股，募集资金总额3.42亿元，扣除宇晶股份自行支付的其他发行费用，实际募集资金净额约为3.36亿元。募集资金总额扣除发行费用后拟全部用于补充流动资金及偿还银行贷款。

　　公告显示，本次非公开发行股票的对象为公司的董事、总经理杨佳葳先生，以现金方式认购本次非公开发行的股票，将于2023年1月6日在深圳证券交易所上市，且自本次非公开发行结束之日起36个月内不得转让。

　　公告显示，截至2022年9月30日，杨宇红持有公司35.96%的股份，系公司的控股股东及实际控制人。

　　按照发行数量2000万股计算，发行完成后，杨宇红先生持有公司3596.39万股股份不变，占公司发行后总股本的比例为29.97%。杨佳葳先生持有公司2000万股股份，占公司发行后总股本的16.67%。

　　本次非公开发行完成后，杨佳葳先生将与其父亲杨宇红先生共同控制公司，二人为公司的共同实际控制人。

　　资产负债率逐年上升

　　2019- 2022年前三季度，公司负债总额分别为28377.18万元、30997.91万元、56453.00万元和92499.59万元，呈逐年上升趋势。

　　与此同时，公司的流动比率及速动比率逐年下降，主要系前次募投项目的资金投入使得公司货币资金大幅减少，同时固定资产大幅增加导致流动资产减少，另外，公司流动负债增长幅度大于流动资产。

　　报告期内，公司资产负债率逐年上升，从2019年末的26.57%增加到2021年末的41.99%，截至2022年三季度末，公司资产负债率升至50.90%。

　　对此，公司表示主要原因有2点。一方面公司多线切割机业务增长较快，公司根据预计订单情况提前备货，使得公司预付款项余额增长较多；另一方面，为补充产能扩张的资金需求公司增加借款较多，整体资产负债率相应上升。

　　截至2023年1月3日收盘，公司股价为57.89元/股。