利扬芯片:拟发行可转债募资不超过5.2亿元
来源:金融界2022-12-07 18:44:27
金融界12月7日消息 利扬芯片公告,拟发行可转债募资不超过5.2亿元,用于东城利扬芯片集成电路测试项目、补充流动资金。
相关文章
江苏阳光:终止内蒙古对外投资事项,将拟投资的光伏项目的项目地
2022-12-07 18:50
70家房企获银行授信超3万亿,碧桂园、万科各占3000亿
2022-12-07 18:07
乘火车不查核酸和健康码,机票瞬时搜索量暴增7倍!防疫“新十条
2022-12-07 18:01
可转债申购价值分析:今日(12月7日)立昂转债上市
2022-12-07 18:00
今日(12月7日)新股上市提示:辰光医疗发行价6.00元/股
2022-12-07 18:00
密尔克卫:股东君联茂林拟减持不超2.57%公司股份
2022-12-07 18:00
龙湖集团:10月单月实现合同销售金额202.1亿元 新增7块土地储
2022-12-07 18:00
新城控股:拟向银行间交易商协会申请新增150亿元债务融资工具
2022-12-07 18:00
12月7日午盘:创业板指涨1.00% 纺织服饰、电力设备板块领涨
2022-12-07 18:00
电力设备板块走强 风范股份涨停
2022-12-07 18:00