首页 > 股市要闻 > 主力

奥特维开启高端半导体铝线键合机国产化 维持“买入”评级

来源:未知2022-04-12 15:00:08

奥特维

三年磨一剑,喜获通富微电半导体键合机批量订单

事件:日前,公司收获通富微电批量铝线键合机订单,这是公司打破进口垄断,实现高端装备国产化的进阶之作。

公司半导体键合机传承串焊机自动化与焊接底层技术。

引线键合(WireBonding)指使用细金属线,利用热、压力、超声波能量使金属引线与基板焊盘紧密焊合,实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下,引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散,从而使两种金属间实现原子量级上的键合。公司作为组件串焊机龙头,在自动化、焊接等底层技术积累了较为深厚的基础,在向键合机拓展时具备一定的技术延展性。

三年磨一剑,开启高端半导体铝线键合机国产化之路。

键合机相比串焊机要求更高精度和良率,公司2018年对标进口设备立项研发高端铝线键合机。主要用于汽车电子等功率芯片的封装键合。该产品作为公司进入半导体封装测试环节的切入点,经过公司3年多研发与测试,产品在产能、精度、良率、稼动率和稳定性等关键技术指标上均达到国外同类设备水平(国际龙头为库力索法),于2021年初陆续发往多个客户端试用。通富微电作为首批试用客户,经过一年多时间的全面测试和满负荷量产验证,于近期批量采购该款设备。这是继2021年底,公司首次获得无锡德力芯小批量订单,之后的又一批量订单,且通富微电作为国内封测龙头企业之一,进一步验证公司设备的优良性能,标志着公司高端机型、头部客户的重大突破。

引线键合机(铝线+金铜线)国产替代空间超15亿美金,公司有望成为国内键合设备龙头。

虽然我国是全球主要的半导体封装测试基地,成就了长电科技、通富微电、华天科技等众多国际前列的封测企业,但是核心设备仍然依赖进口。据海关数据,2021年国内引线键合机进口总金额为15.86亿美金,同比+136%。考虑国产设备在价格上较海外巨头有优势,引线键合机国产替代空间约75亿元,其中包含了铝线键合机和金铜线键合机。公司作为国内率先布局铝线键合设备的企业,凭借性能、售后、交货周期、价格等优势,有望快速实现铝线键合机国产替代,并向金铜线键合机拓展,打造继串焊机之后又一高速稳定增长业务。

盈利预测:预计2021-2023年公司归母净利润3.6/5.5/7.2亿元,对应PE60/38/29倍,维持“买入”评级。

风险提示:光伏新增装机不及预期,组件技术迭代不及预期,行业竞争加剧。

(来源:同花顺金融研究中心)