芯片设计商寰星电子拟申报科创板IPO 正在进行B轮融资

1月2日，芯片设计公司杭州寰星电子科技有限公司(下称“寰星电子”)有意科创板上市，公司正在进行B轮融资，计划引入1-2个外部股东，目前已获得数家国有基金及大投行的明确投资意向。本轮融资结束后公司将着手上市筹备，预计将于今年下半年启动正式IPO程序，明年申报科创板。

企查查数据显示，寰星电子此前已经完成两轮融资，2016年1月14日，公司完成天使轮融资，2018年4月28日，公司完成数千万元A轮融资。

据公司官网披露，寰星电子是国内拥有GNSS、Wi-Fi、Bluetooth自主知识产权的芯片设计公司，依托自主研发能力及行业积累，为通讯、物联网、消费电子等行业提供专用与通用芯片及行业整体解决方案。

经过多年的不懈努力，先后完成了GPS/BDII、Wi-Fi、Bluetooth芯片的设计、投片与量产，性能指标均达到业内领先水准;公司相关的芯片产品可广泛应用于消费电子、电脑周边外设、音视频娱乐、无线照明、汽车电子、物联网、智能家居、智慧城市等众多领域。