芯片设计商寰星电子拟申报科创板IPO 正在进行B轮融资
来源:网络2021-03-26 00:02:04
1月2日,芯片设计公司杭州寰星电子科技有限公司(下称“寰星电子”)有意科创板上市,公司正在进行B轮融资,计划引入1-2个外部股东,目前已获得数家国有基金及大投行的明确投资意向。本轮融资结束后公司将着手上市筹备,预计将于今年下半年启动正式IPO程序,明年申报科创板。
企查查数据显示,寰星电子此前已经完成两轮融资,2016年1月14日,公司完成天使轮融资,2018年4月28日,公司完成数千万元A轮融资。
据公司官网披露,寰星电子是国内拥有GNSS、Wi-Fi、Bluetooth自主知识产权的芯片设计公司,依托自主研发能力及行业积累,为通讯、物联网、消费电子等行业提供专用与通用芯片及行业整体解决方案。
经过多年的不懈努力,先后完成了GPS/BDII、Wi-Fi、Bluetooth芯片的设计、投片与量产,性能指标均达到业内领先水准;公司相关的芯片产品可广泛应用于消费电子、电脑周边外设、音视频娱乐、无线照明、汽车电子、物联网、智能家居、智慧城市等众多领域。
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