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中航证券:算力时代传统光模块功耗制约凸显 CPO降本增效迎发展良机

来源:金融界2023-03-22 10:46:22

  中航证券发布研究报告称,共封装光学是一种新型的光电子集成技术,它将激光器、调制器、光接收器等光学器件封装在芯片级别上,直接与芯片内的电路相集成,借助光互连以提高通信系统的性能和功率效率。根据CIR的市场报告,在CPO发展之初的2023年超大型数据中心CPO设备收入将占CPO市场总收入80%,因此CPO的部署将在很大程度上受到数据中心交换速率的推动。预计2027年CPO整体市场收入将达到54亿美元,而其上游CPO光学组件销售收入有望在2025年超过13亿美元,到2028年进一步增长至27亿美元。

  标的上,该行建议关注:(1)探索硅光技术的国产光芯片IDM厂商:长光华芯、源杰科技、仕佳光子;(2)硅光芯片集成高速光引擎、硅光器件等项目在研厂商:天孚通信;(3)硅光领域布局的光模块厂商:中际旭创、新易盛、光迅科技等。