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123家企业科创板上市申请被受理 科技股阵营有望迎来炒作风口

来源:2021-03-26 00:17:55

4、北方华创(002371) 稀缺半导体设备平台

公司由七星电子与北方微电子合并而成,是目前中国稀缺的半导体设备平台型供应商。公司产品广泛应用于集成电路、光伏、LED、显示等泛半导体领域,伴随着各类装备的落地,装备业务营收体量不断扩大。公司经营稳健,盈利能力不断提升。2018年7月公司完成首期股权激励,成为北京市首家获批实施的国有控股上市公司。长江证券指出,伴随着全球晶圆制造产能加速向中国转移,未来4-5年中国半导体装备市场规模有望快速增长,但是我国集成电路装备国产化率水平较低,在光刻、刻蚀等核心设备更是难以自给,国产替代需求迫切。未来,公司在ALD、铜互连等高端装备领域有望实现新的突破,技术实力和盈利能力将逐步得到市场认可。我们认为公司半导体装备业务正迎来难得的黄金发展期,未来伴随着新的重磅装备推出,公司的技术实力和盈利能力会逐步得到市场认可。伴随着国内晶圆代工厂以及IDM厂的技术不断突破,产能不断释放,公司有望充分受益。

5、长电科技(600584)封测行业龙头

公司顺应行业发展趋势,积极布局先进封装。公司收购星科金朋后跃居全球第三大封测厂商,具有广泛的技术积累和产品解决方案,公司旗下产品涵盖高中低端产品,产品种类丰富。公司定增募资后产业基金入驻成为第一大股东,同时公司董事会成员换届,中芯国际董事长周子学、中芯国际首席财务官高勇岗、产业基金副总裁张春生等当选公司非独立董事。本次董事会换届使得公司董事会结构更加符合公司股东结构,有利于公司与中芯国际协同发展,看好公司未来利润释放。天风证券指出,先进封装的产业趋势,在芯片环节,对应着遵循“摩尔定律”发展的产品和“超越摩尔定律”发展的产品,在封测端分别对应了倒装封装,扇入型和扇出型封装以及SiP封装。公司目前均有布局。总体来看,全球半导体产业酝酿第三次产业转移,从全球转移到中国大陆。公司在规模和技术上已经与国际巨头差距不大,同时在收购星科金朋之后,优质的海外客户将逐渐导入,公司将会迎来增单机会,我们看好国产替代的机会。