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上峰水泥过会合肥晶合科创板IPO项目 驱动公司持续稳健成长

来源:金投网2022-03-21 15:00:30

3月10日,根据上海证券交易所披露,合肥晶合集成电路有限公司首发申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

合肥晶合是显示驱动芯片代工龙头企业,上峰水泥2020年9月出资2.5亿元成立专项基金合肥存鑫对其进行了投资,合肥存鑫持有合肥晶合26,404,236股(本次发行前),持股比例为1.75%,系合肥晶合并列第六大股东。招股书显示,上峰水泥当时投前估值约140亿元,合肥晶合也是上峰新经济股权投资首个IPO过会项目。

招股书显示,合肥晶合主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务,已经成为中国大陆排名前列的12英寸晶圆代工企业。合肥晶合本次拟公开发行人民币普通股A股不超过501,533,789股,占合肥晶合发行后总股本的比例不超过25%,扣除发行费用后拟募集资金95亿元。发行后总股本将不超过20.06亿股(行使超额配售选择权之前),截至2021年12月31日,合肥晶合总资产为312.72亿元,净资产92.22亿元,营业收入54.29亿元,净利润17.28亿元。

据了解,上峰水泥自发布"一主两翼"战略以来,除主业与产业链延伸翼保持发展增长以外,其新经济股权投资翼聚焦半导体产业链进行布局,已先后对合肥晶合、广州粤芯、睿力集成(长鑫存储)、芯耀辉、昂瑞微等半导体企业进行了系列投资。

2022年2月,公司公告计划使用人民币不超过5亿元额度继续进行新经济产业股权投资,投资方向以"双碳"新能源及科技创新驱动、绿色高质量发展项目为主导,继续挖掘在新能源储能、芯片半导体等领域的优质项目。系列股权投资将对公司优化资产配置、应对单个产业周期波动、提升公司投资收益和综合价值起到有力促进作用,也进一步驱动公司保持持续稳健成长。

来源:中国证券报·中证网作者:周佳