美国芯片制造业已处于弱势

美国曾在芯片制造领域处于领先地位，但由于长期缺乏行业投资，美国芯片制造业处于弱势地位。面对“芯片短缺”危机，美国希望吸引各方投资，芯片行业巨头也在调整未来发展方向的新布局。

长期以来，英特尔只生产自己的芯片，但根据其复兴计划，它将在未来为高通和亚马逊等公司承包芯片。同时，它还将为美国国防部提供商业芯片铸造服务。

今年3月，英特尔宣布重启晶圆代工业务，投资200亿美元在美国建造了两家晶圆厂，预计将于2024年全面投入运营。这项投资预计将创造3000多个高科技和高薪岗位，以及3000多个建筑岗位和约15000个当地长期岗位。

与此同时，英特尔也在寻求拓展海外市场。据福克斯商业网站报道，英特尔计划斥资950亿美元在欧洲新建8家芯片厂，以建立垂直整合的半导体供应链。该公司还将在爱尔兰启动OEM服务加速器计划，帮助汽车芯片设计公司加快向先进工艺技术的过渡。今年，英特尔宣布分别投资35亿美元和100亿美元升级其在新墨西哥州的工厂，并在以色列新建一家晶圆厂。

在英特尔加快全球布局的同时，美国也呼吁其他国家和地区的芯片制造商增加在美国的投资，以恢复芯片制造业的领先地位。

早在2020年5月，台积电就宣布将在美国投资120亿美元建设一家晶圆厂。该工厂计划于2024年第一季度在亚利桑那州凤凰城生产5nm芯片。为了尽快投入运营，台积电最近准备将芯片厂整体迁往美国。

今年3月，莱迪思core宣布将投资14亿美元，扩大美国、新加坡和德国三家晶圆厂的生产，主要生产12NM至90nm芯片。莱迪思core还计划在获得美国政府补贴的前提下新建一家晶圆厂。

据路透社报道，三星电子第二家晶圆厂的选址预计将最终确定在德克萨斯州威廉森县，投资规模为170亿美元，用于生产先进的逻辑芯片。目前，美国在逻辑芯片制造领域的全球份额仅占12%。

虽然台积电和三星仍在争分夺秒地推进3nm芯片的大规模生产过程，但IBM也向外界正式展示了其全球首个2nm芯片制造技术。

然而，在9月底的美国芯片峰会上，拜登政府要求芯片公司提交相关商业数据，并可能采取强制措施获取这些企业的商业秘密，引起了人们的关注和不满。

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