拜登政府正为半导体研究和制造准备约520亿美元
来源：金投网2021-07-23 18:00:15
美国商务部长拉伊蒙多（Gina Raimondo）周四在白宫新闻发布会上说，拜登政府正在为半导体研究和制造准备约520亿美元，不过这笔资金正在等待国会批准。
“我们已经在团队中制定了520亿美元的投资计划。”。我们需要激励美国的芯片制造业，因此我们非常注重将芯片放在准确的位置，以实现这一目标。”Raimondo补充说，他每天都与汽车行业保持联系，并为解决短缺问题做了“很多工作”。
Raimondo在接受采访时说，她听到汽车制造商的供应改善迹象；汽车制造商表示，面对全球半导体短缺，供应短缺状况正在“好转”。尽管汽车行业的芯片配置有所增加，但许多人仍然认为制造业将继续推迟。
芯片行业代表预计，资金的落实（包括在消费贸易领域招聘更多员工）将需要短达6个月的时间。
温馨提示：财经最新动态随时看，请关注金投网APP。
相关文章
【行情】欧元兑美元EUR/USD短线小幅走低约7点，最新报1.1771。
2021-07-23 16:00
法拉第正式在纳斯达克挂牌上市 市值达45亿美元
2021-07-23 15:00
西太平洋银行：美元指数可能将测试前期高位亚洲货币兑美元在谨
2021-07-23 14:00
大众汽车因半导体供应不足 上半年10万辆汽车无法生产
2021-07-23 12:02
Uber以22.5亿美元收购transplace 实现盈亏均衡
2021-07-23 12:02
曼哈顿公园第96层阁楼以1.69亿美元的价格出售
2021-07-23 12:00
美国PF Chang's首次IPO 公司估值至少10亿美元
2021-07-23 12:00
【机构交易计划】黄金面临关键阻力，白银维持反弹！美元指数维持
2021-07-23 12:00
【外汇早报】美初请数据超预期上升，叠加疫情担忧，美元短线下行
2021-07-23 12:00
外汇经纪商Oanda：在下周美国联邦公开市场委员会（FOMC）会议之前，
2021-07-23 10:00
