康希通信第四代WIFI6芯片 FEM芯片将于2020年Q1量产
2019年是5G商用的元年，在5G商用大幕开启下，新一代的WIFI 6也同步开启认证计划，部分芯片厂商已经开始了WIFI 6的芯片的研发工作。由于WIFI 6的到来，将进一步拓展5G时代WIFI的应用空间，所以5G和WIFI仍将是互补共生的关系。
今年9月16日，WIFI 联盟宣布WIFI 6认证计划。作为业界期待已久的新标准，WIFI 6提供更大的网络吞吐量、更快的频宽与降低延迟等性能，将会满足物联网行业应用的新需求。特别是在智能手机领域，WIFI 6标准启用后普及速度加快，加之三星、苹果等终端厂商对WIFI 6的率先支持，市场预测WIFI 6的AP出货量在2019年将达总出货量的10%。
在此背景下，长期专注于研发高线性低功耗射频前端芯片的康希通信科技（上海）有限公司（以下简称“康希通信”）可说是WIFI芯片行业的“新星”，从之前推出的5G NR 微基站射频功率放大器芯片，到此次康希通信第四代WIFI6芯片，康希通信不仅打破了美商独占鳌头的格局，更展示了国产射频前端芯片的强劲实力。
蜕变
成立于2014年的康希通信，2016年获得英特尔的投资，此后便在本土芯片研发的道路上加速狂奔。
回顾康希通信五年的发展历程，“从一个名不见经传的研发公司，蜕变成中国WIFI射频前端的翘楚，康希通信已打破Skyworks、Qorvo、Richwave等厂商的垄断，并不断缩短差距，目前已具备了与这些国际巨头厂商较量的实力。”康希通信市场与应用副总裁虞强在20日的新品发布会上表示。
时至今日，凭借独创的多项技术和产品优势，不论是在国际市场的抗衡实力，还是在国内市场的突飞猛进，康希通信的成功既离不开团队对技术的执着，更倚仗于近年来国家对集成电路不断增强的支持，以及客户与合作厂商的认可和帮助。据集微网了解，目前康希通信的团队人数约70人，其中研发人员超过40人；申请专利46项，已授权26项；已完成研发的产品多达55颗，产品覆盖WLAN、IoT、5GNR等领域，服务客户百余家，已出货客户超80家，实现芯片累计出货量超5000万片的规模。
更为重要的是，康希通信一直致力于高线性射频前端芯片的研发设计，拥有业界少有的高线性纯CMOS射频前端技术，并开创性地采用DeltaRF PA架构，设计出高性能WLAN/5G NR微基站射频前端芯片。
在经历数年的积淀蛰伏后，康希通信在2019年开始爆发，于今年2月实现国内首颗WIFI 6 FEM芯片客户送样，并多次进行技术迭代。截至目前， WIFI 6 FEM芯片也已量产，并迈进主流SoC厂商参考设计。值得关注的是，2019年5月，康希通信WIFI 5产品已通过紫光展锐手机WIFI的参考设计。时隔5个月后，康希通信正式进入全球领先的WLAN SoC厂商 Quantenna WIFI 6参考设计认证。
如此多光环跻身，与康希通信五年来的迅猛成长密切相关。康希通信已完成了“从0到1”的蜕变，正在开启“从1到10”的拓展。
优势
随着无线通信技术不断地演进，WIFI的性能更是随之精进。从最早的11B、11G、11N到11AC的WIFI 5，演进到现在11AX的WIFI 6，射频前端芯片的数量在大幅上升。数据显示，2023年度预测家庭的WIFI 6设备连接数将接近50亿台，全球WIFI组网设备出货量增加近一倍。
谈及WIFI 6射频前端芯片的技术特性，康希通信市场应用工程副总裁虞强阐述道：WIFI 6支持兼容2.4GHz/5GHz工作频段，在速率方面有了大大的提升；完善了上下行MU-MIMO，即可以一次同时支撑多个终端设备上行/下行传输更多数据；引入了OFDMA实现与MU-MIMO的互补传输，OFDMA技术进一步提高了网络效率和降低了时延；最高调制1024QAM可在相同数量的频谱中编码更多数据提高传输吞吐量，单个8x8+4x4路的WIFI 6路由器的理论总传输率高达9.6Gbps。
但不容忽视的是，当代高线性度射频前端芯片的挑战在于对射频前端芯片近乎极致的线性度要求，零容忍的动态EVM底噪，以及在实际应用中任何微小因素都对动态线性度EVM指标产生影响。对此，康希通信凭借深度开发的“康希研发设计方法学”，包括完整的信号仿真平台、先进的射频芯片调试方法、全自动的芯片验证系统、科学的可靠性检验方法等，成功克服技术难点，推出业界领先的主流小封装高性能WIFI 6射频前端芯片。
这其中，由于高带宽、高线性度PA／FEM工作频率提升，仿真与测量吻合难度也势必增加。为解决这一难题，康希通信从晶体管、电容电感到封装基座、键合线连接等所有环境都在立体结构上进行仿真，做到S参数小信号和EVM大信号的高精准度仿真。
正如虞强在现场强调的一样：“希望射频能够做到科学，而不仅是经验的积累。把动态特性、带宽特性、线性度、发射功率及效率等每个问题细节化，再把每个细节科学化，在不同功能合并后，实现更高的性能，这是射频芯片性能实现极致化的最大前提。”
可期
巨丰财经数据显示，从半导体元件看WIFI 6市场成长的力度，预估具备WIFI 6标准的芯片，全球出货量将由今年约3亿套，快速成长到2022年超越20亿套，市场规模大幅超越5G基带芯片出货的规模。
为顺应WIFI 6规模化商用元年的市场应用需求，此次发布会上康希通信正式推出第三代WIFI6 FEM芯片- KCT8547HE，此款芯片采用创新的设计方式，兼顾高效率、高线性、稳定性、可靠性和一致性于一体的射频PA/FEM芯片，已经得到多家国内外WIFI6 ODM厂商的认可和应用。
此外，康希通信更展出了即将于2020年Q1量产的第四代WIFI 6芯片- KCT8575HE，该款产品在现有KCT8547HE基础上，线性功率、电流功耗和噪声系数等关键指标上更具优势，实现了中国射频前端芯片的再次升级；并首次实现国产射频芯片对业界主流的领先美商产品性能上的反超。
WIFI 6作为5G网络互补的要素，在网路密度需求快速上升之下，WIFI 6将扮演对无线移动通讯网络终端客户，在物联网、智能医疗、智能城市等新兴应用的强力支援角色，康希通信将不断完善产品布局，推出更多WIFI6 2.4G/5G FEM 产品组合，为客户提供高性能、高可靠性、高功率的射频前端芯片解决方案，加速实现真正的“万物互联”。
